真空鍍膜機電化學沉積指的是用電化學方法在金屬或非金屬製件表麵沉積一層或多層金屬鍍層或合金鍍（dù）層或複合鍍層（céng）的技術。通常（cháng）是，表麵（miàn）具有導電能（néng）力的製件（jiàn），於電解質溶液中，被置於陰極，在外電流的作用下，該溶液中的金屬離子，或絡合離子在製件表麵，即陰極表麵發生還原反應，使金屬沉積在製件的表麵，這一過（guò）程又叫金屬（shǔ）電沉積，俗稱（chēng）電鍍。用真空鍍（dù）膜設備電鍍的（de）方法（fǎ）可以在金屬或非金屬製件表麵得到功能各（gè）異的多種鍍層，滿足在不（bú）同環境中對製件（jiàn）的使用要求。
　　它們涉及四（sì）大類：耐腐蝕、抗（kàng）氧化；耐（nài）磨損、減摩；裝飾、美化；聲（shēng）、光、磁、電的轉換，以及其他方麵如催（cuī）化、殺菌等。內容包括單金屬鍍層、合金鍍層、複合鍍（dù）層、磷化、鈍化、化學氧化、電化學氧化等。目（mù）前研（yán）究方向包括：合金（jīn）電鍍、激光（guāng）電鍍、微粒彌散複合電鍍、纖維增強複（fù）合電鍍、梯度功能複合電鍍、微弧氧化（huà）、納米電龜鍍與納米多層膜電鍍等。怎麽挑選市（shì）場上形形色色的（de）真（zhēn）空設備?真空鍍膜（mó）機電（diàn）鍍層設（shè）計的選（xuǎn）用要在了解（jiě）它們的特性、設計依據、適用範（fàn）圍、不宜或不允許使用範（fàn）圍的基礎上（shàng）進行，進而確定厚度係列與工藝。
　　雖然，它在表麵處理技術（shù）中的曆（lì）史較長，工藝也比較（jiào）成熟，但隨著現代工業和技術的飛速發展，對真空鍍膜設備電鍍層（céng）的功能性要求越來越高，如高的耐腐蝕性、抗氧化性、良好的導電性、高硬度、高的耐磨性以及某些特殊的物（wù）理、化學（xué）特性，像特殊的電（diàn）學性質、磁學性（xìng）質（zhì）、半導體性能以及超導性能等，電鍍新技術也不斷在發展。

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